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*本课程仅供学习使用,不得用于任何商业用途，违者必究。
解读标准：
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课程简介：

       本标准用来确定安装在管座或其他基板上的半导体芯片的材料的完整性和工艺的可靠性。标准中的芯片剪切强度试验适用于空腔封装器件开帽后的检验，也可作为封装前的过程检验，不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

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上级主管部门


国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会

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